サステナビリティボンド600億円を含む社債を発行

2025年11月28日

KDDI株式会社

～「KDDIつなぐチカラ債」発行、AI時代のトラフィック需要増に向け5Gインフラを整備～

KDDIは2025年11月28日、サステナビリティボンド「KDDIつなぐチカラ債」を含む無担保普通社債（以下本社債）の発行を決定しました。本社債の発行総額は3,000億円で、うちサステナビリティボンド「KDDIつなぐチカラ債」の発行額は600億円です。なお、サステナビリティボンドの発行は、2022年10月、2024年12月（注1）に続く3回目となります。

「KDDIつなぐチカラ債」により調達した資金は、5G関連投資を中心に社会課題の解決や地球環境の保全につながる事業に充当します。AIやデジタル化の進展に伴い増大するトラフィック需要に対応するため、5G関連のインフラ整備を推進し、政府が提唱する「デジタルインフラ整備計画2030」の実現に貢献していきます。そのほか、KDDIグループのカーボンニュートラル実現に向けた取り組みなど、多様な適格プロジェクトに充当していきます。

1. 本社債の概要

名称	KDDI株式会社第40回無担保社債（社債間限定同順位特約付）	KDDI株式会社第41回無担保社債（社債間限定同順位特約付）	KDDI株式会社第42回無担保社債（社債間限定同順位特約付）	KDDI株式会社第43回無担保社債（社債間限定同順位特約付）（サステナビリティボンド）
発行年限	3年	5年	7年	10年
発行額	550億円	1,450億円	400億円	600億円
利率	1.430％	1.746％	1.982％	2.257％
払込日	2025年12月4日
償還日	2028年12月4日	2030年12月4日	2032年12月3日	2035年12月4日
主幹事証券会社	大和証券株式会社、三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社、SMBC日興証券株式会社、みずほ証券株式会社、野村證券株式会社

2. 本社債による調達資金の使途

「KDDIつなぐチカラ債」による調達資金は、サステナビリティファイナンス・フレームワーク（以下本フレームワーク）（注2）における適格プロジェクト「5G関連投資」の設備投資資金の一部として充当する予定です。
第40回無担保社債、第41回無担保社債および第42回無担保社債による調達資金は、短期借入金の返済資金およびコマーシャル・ペーパーの償還資金の一部として充当する予定です。

（参考）本フレームワークの策定および外部評価の取得

本フレームワークの核となる4つの要素（[1] 調達資金の使途、[2] プロジェクトの評価および選定のプロセス、[3] 調達資金の管理、[4] レポーティング）は、以下の原則やガイドラインに基づき定めています。

（1）

国際資本市場協会（ICMA）の「グリーンボンド原則（GBP）2021」、「ソーシャルボンド原則（SBP）2023」および「サステナビリティボンド・ガイドライン（SBG）2021」
（2）

ローンマーケットアソシエーション（LMA）、アジア太平洋地域ローンマーケットアソシエーション（APLMA）およびローン・シンジケーション＆トレーディング・アソシエーション（LSTA）の「グリーンローン原則（GLP）2023」および「ソーシャルローン原則（SLP）2023」
（3）

環境省の「グリーンボンドガイドライン（2024年版）」および「グリーンローンガイドライン（2024年版）」
（4）

金融庁の「ソーシャルボンドガイドライン（2021年版）」

なお、本フレームワークについて、株式会社格付投資情報センター（R&I）から、上述の各原則などとの適合性に関する外部評価を取得しています。

サステナビリティファイナンス・フレームワーク（4.4MB）

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