KDDI Open Innovation Fund 3号、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを提供するResin.io Limitedに出資

• KDDI株式会社

2018年6月11日

KDDI株式会社 (本社: 東京都千代田区、代表取締役社長: 高橋 誠、以下 KDDI) は、5G時代におけるKDDIグループとの事業シナジーを見据え、有望なベンチャー企業への出資を目的とした「KDDI Open Innovation Fund 3号」(運営者: グローバル・ブレイン株式会社、以下 KOIF3号) を通じて、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを提供するResin.io Limited (英国 ロンドン、以下Resin.io) に出資したことをお知らせします。

Resin.ioでは、多くのITソフトウェア開発者に親和性が高いLinuxベースの開発ツールをさまざまなIoTデバイスに適用が可能となり、IoTサービス開発者の裾野を広げると同時に、IoTにおけるデバイス管理を安全かつ、自動的に機能を拡張させるプラットフォームを提供しています。

本出資は、KDDIグループ会社が持つベンチャー企業ネットワークおよび、知見を積極活用する「投資プログラム」の1つ、「SORACOM IoT Fund Program」を通じて実施しており、KDDIグループである株式会社ソラコム (本社: 東京都世田谷区、代表取締役社長: 玉川 憲、以下 ソラコム) との事業共創を見据えた取り組みです。
ソラコムはResin.ioとの戦略的業務提携を通じて、IoTデバイス管理の取り組みを進め、デバイス・通信・クラウドを跨る総合的なIoTプラットフォームを構築していきます。

KDDIは、「通信とライフデザインの融合」を推進し、"ワクワクを提案し続ける会社"として、グローバル規模でサービス展開するスタートアップ企業への出資を通じたビジネス共創を促進し、新しい体験価値を創造していきます。

■Resin.ioの概要

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